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Le collage direct : des mécanismes aux applications

le 13 novembre 2015
de 12h30 à 13h15
Ingénierie et Production, Physique

Dans le cadre du cycle "Midis Minatec"

Vignette-Xray.jpg
Par Frank Fournel - CEA/LETI.
 
Le collage direct permet d'obtenir un collage spontané entre deux matériaux sans l'ajout de polymère spécifique. Malgré ses difficultés de mise en oeuvre, outre la fabrication des SOI, ce type de collage est maintenant de plus en plus utilisé dans l'industrie de la microélectronique, des MEMS/NEMS et de l'optoélectronique. En effet, la connaissance de plus en plus approfondie de ses mécanismes permet de l'implémenter dans de nombreuses structures. Cet exposé sera centré principalement sur les mécanismes et les applications du collage direct de deux matériaux phare de la microélectronique: le silicium et le cuivre (et leurs oxydes).
 
Réservation obligatoire !
 
En savoir plus et réserver : www.minatec.org

Infos pratiques

Lieu

Amphi MINATEC 
Maison MINATEC
3 parvis Louis Néel

Site

Grenoble - Site Minatec
Mise à jour le 12 mai 2016

Membres
Associés renforcés
Associés simples